beats365·(CHN)唯一官方网站

印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析

印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析电子工业发展对电子产品的性能要求越来越高，电子元器件正朝着小型化、低间距化、高度集成化的方向发展···

来源： 首页 > 行业动态

简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

来源： 首页 > 行业动态

先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

来源： 首页 > 行业动态

苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC与先进封装清洗介绍

苹果试产 3D 堆叠技术， SoIC未来半导体7月31日消息，台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3···

来源： 首页 > 行业动态

选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素

选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素今天小编给大家分享一篇关于影响选择性波峰焊喷嘴的寿命的因素，希望能对您有所帮助!选择性波峰焊喷嘴的寿命取···

来源： 首页 > 行业动态

浅析2023年全球半导体行业格局的现状及其演变与半导体封装前···

Yole Group和ATREG今天回顾了全球半导体行业迄今为止的命运，并讨论了主要参与者需要如何投资才能确保其供应链和芯片产能。过去五年里···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装之芯片热压键合技术(一）及先进封装清洗介绍

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是···

来源： 首页 > 行业动态

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标···

GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标准解析中国空间技术研究院起草编制的GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 服务器的新兴散热技术，数据中心冷却系统知识介绍 服务器的新兴散热技术，数据中心冷··· 服务器的散热技术 数据中心冷却系统 服务器基板清洗
• > 回流焊炉膛清洗方法 回流焊炉膛清洗方法 回流焊清洗方法 炉膛清洗方法 SMT炉膛清洗方法
• > 功率半导体知识介绍 功率半导体知识介绍 功率半导体 功率模块器件清洗
• > 电子产品印制板三防漆涂覆工艺的相关流程和要求与三防漆环保水基··· 电子产品印制板三防漆涂覆工艺的相··· 三防漆涂覆通用工艺 三防漆水基清洗剂 三防漆环保清洗剂 三防漆涂覆方法
• > 常见的PCB印制电路板工艺制造标准（下） 常见的PCB印制电路板工艺制造标准（··· PCB板工艺制造标准 电路板工艺制造标准 PCB电路板清洗
• > SMT载具的分类与SMT载具清洗剂 SMT载具的分类与SMT载具清洗剂 SMT载具清洗 SMT载具清洗剂 载具清洗 载具清洗剂