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电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析

电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂···

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印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析

印刷电路板(PCB)上的残留物污染物分类解析电子工业发展对电子产品的性能要求越来越高，电子元器件正朝着小型化、低间距化、高度集成化的方向发展···

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简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

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先进晶圆级封装的主要优势与先进封装芯片清洗介绍

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元（如下图所示）。···

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苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC与先进封装清洗介绍

苹果试产 3D 堆叠技术， SoIC未来半导体7月31日消息，台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3···

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选择性波峰焊喷嘴的寿命取决于哪些因素

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浅析2023年全球半导体行业格局的现状及其演变与半导体封装前···

Yole Group和ATREG今天回顾了全球半导体行业迄今为止的命运，并讨论了主要参与者需要如何投资才能确保其供应链和芯片产能。过去五年里···

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先进封装之芯片热压键合技术(一）及先进封装清洗介绍

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是···

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