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红胶厚网清洗难题如何解决

红胶厚网清洗是整个PCBA组件生产制程红胶工艺中比较重要的环节，也是整个SMT电子行业中普遍存在的技术难点。红胶厚网清洗的效果直接影响电子组···

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助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)

助焊剂如何选择(助焊剂选用原则)助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被···

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功率器件的新材料、新机遇、新趋势与新环保清洗技术介绍

新材料、新机遇、新趋势作为第三代半导体材料的代表，相较于硅，碳化硅具有禁带宽度更大（是硅的3倍）、热导率更高（是硅的 4-5 倍）、击穿电压···

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芯片封装芯片互连的三种主要技术与芯片封装清洗介绍

生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”···

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国内IGBT市场将迎来黄金发展期

作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的领域，并且将进一步保持增长到2025年将成为需求量···

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未来封装技术的几大趋势展望与先进封装清洗技术介绍

现在，IC产业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对独立的三大产业，往往设计制造出的同一块芯片却要采用各种不同的···

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器件组件水基清洗工艺要点

为获得高品质高可靠性的产品，在当今电子器件、组件的生产制程中，水基清洗工艺得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，军工军···

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Flip Chip倒装芯片技术的十大技术优势干货介绍

倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片···

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