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新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

常见的BMS核心芯片主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器、ADC（模数转换器）、CAN总线收发器、网络变压器、电···

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IGBT技术发展历史与IGBT市场规模及竞争情况

一、IGBT技术发展历史从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，···

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先进封装之芯片尺寸封装(CSP)技术介绍与先进芯片封装清洗介···

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子···

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功率半导体IGBT器件技术及市场发展概况浅析与功率IGBT器···

一、IGBT：复合型功率器件1 、功率半导体器件功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子···

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助焊剂残留物清洗

助焊剂残留物清洗在PCBA电路板制造过程中，焊接是其中一个很重要的工艺，而在电路板焊接过程中要为了保证焊接的质量，都必须要使用上助焊剂。助焊···

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芯片封装流程中环氧树脂粘片工艺介绍

芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械···

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全面认识BGA(Ball Grid Array)焊球阵列/球···

BGA(Ball Grid Array焊球阵列/球栅阵列定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片···

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光伏助焊剂的主要成分

光伏助焊剂的主要成分光伏助焊剂是一种在光伏组件制造过程中常用的辅助材料，光伏助焊剂的主要成分包括助焊剂基质、助焊剂活性剂和助焊剂助剂。助焊剂···

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