beats365·(CHN)唯一官方网站

倒装技术中的两大技术细节披露与倒装芯片封装清洗介绍

在半导体芯片倒装连接的过程中，有许多前后处理的工序，以下详细介绍倒装工艺的相关细节:一、凸点下金属化 (UBM，under bump met···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装格局从封装基板平台过渡到硅演变和先进封装清洗介绍

随着摩尔定律不断进步，当前最小线宽已 达到几纳米，进一步缩小特征尺寸变得非常困难。“超越摩尔定律”致力于在 之前摩尔定律演进过程中未完全开发···

来源： 首页 > 行业动态

IGBT功率模块互连技术中常用的引线键合技术材料介绍

IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。通过键合线使芯···

来源： 首页 > 行业动态

三大类芯片存储芯片、传感器芯片和处理器芯片的介绍与芯片封装清···

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

来源： 首页 > 行业动态

pcba电路板清洗技术

pcba电路板清洗技术在PCB制程过程中，pcba电路板清洗技术主要包括：水基清洗技术、半水基清洗技术、溶剂清洗技术、免清洗技术。下面小编就···

来源： 首页 > 行业动态

半导体零部件(5)-真空阀

半导体零部件(5)-真空阀阀门是半导体真空系统和流体系统中的核心元件，起到开闭、控制流量/流向、调节压力等作用。阀门种类众多，如真空系统中阀···

来源： 首页 > 行业动态

华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术

华天科技在互动平台表示，公司存储芯片封装产品已经量产。此外，华天科技披露已掌握毫米波雷达产品相关封装技术。据了解，华天科技基于3D Matr···

来源： 首页 > 行业动态

常见半导体材料英文名称及其特性参数

在半导体日常交流中，常有材料英文名称误用发生。例如SiC，误读为Silicon Carbon，但这样译作中文应为“碳硅”，而不是“碳化硅”。···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 3D集成晶圆键合技术的发展趋势与先进封装清洗剂介绍 3D集成晶圆键合技术的发展趋势与先··· 3D集成晶圆键合技术 先进芯片封装清洗
• > 新能源汽车主控芯片（SoC）封装技术的关键挑战与主控芯片封装清洗··· 新能源汽车主控芯片（SoC）封装技术··· 车规级半导体 功率半导体 传感器 IGBT 模块芯片封装清洗
• > 芯片封装基板材质类型及核心应用和芯片封装清洗剂介绍 芯片封装基板材质类型及核心应用和··· 芯片封装清洗剂 芯片水基清洗剂
• > ​三防漆的主要成分及三防漆水基清洗剂介绍 ​三防漆的主要成分及三防漆水基清··· ​三防漆的主要成分 三防漆水基清洗剂 三防漆清洗
• > MEMS传感器封装结构及封装方法、定义与核心优势解析和MEMS传感器··· MEMS传感器封装结构及封装方法、定··· MEMS传感器芯片清洗 传感器芯片封装清洗剂
• > 电子线路板清洗时使用水基清洗剂与溶剂清洗剂的区别 电子线路板清洗时使用水基清洗剂与··· 电子线路板清洗 水基清洗剂 溶剂清洗剂