beats365·(CHN)唯一官方网站

半导体制造材料(6)-湿电子化学品

半导体制造材料(6)-湿电子化学品湿电子化学品（Wet Chemicals）又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(5)-硅片

半导体制造材料(5)-硅片硅片又称硅晶圆片， 是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手 段，可以制成集成电路和各种半导体器···

来源： 首页 > 行业动态

替代传统溶剂的水基清洗剂有哪些优点？

水基清洗剂是一款在国家环保新形势要求的推动下为现代制造业金属工件的高效清洗而研发的环保型清洗剂，主要成分一般采用表面活性剂、乳化剂、渗透剂、···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(4)-CMP材料

半导体制造材料(4)-CMP材料CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(3)-电子特气

半导体制造材料(3)-电子特气半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。电子气体是发展集成电路、···

来源： 首页 > 行业动态

大功率模块基板材料对互连质量的影响、互连工艺研究进展解析与功···

使用热膨胀系数与基板和芯片相近的焊膏可以 降低层间热应力，使用低杨氏模量焊膏烧结可以形 成柔性互连层，避免互连层出现疲劳裂纹。因此可 以通过···

来源： 首页 > 行业动态

简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···

来源： 首页 > 行业动态

半导体制造材料(2)-光刻胶

半导体制造材料(2)-光刻胶光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载板需求 AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载··· ABF载板 先进芯片封装清洗 Chiplet技术
• > 晶圆级封装（WLP）的五项基本工艺介绍与先进芯片封装清洗简介 晶圆级封装（WLP）的五项基本工艺介··· 先进芯片封装 晶圆级封装（WLP）清洗 扇入型晶圆级芯片封装 Fan-In WLCSP 扇出型晶圆级芯片封装 Fan-Out WLCSP
• > 车规芯片银烧结工艺概述与车规级芯片封装清洗介绍 车规芯片银烧结工艺概述与车规级芯··· 车规级芯片封装清洗 水基清洗剂
• > 碳化硅晶圆清洗的方法 碳化硅晶圆清洗的方法 碳化硅晶圆清洗的方法 碳化硅清洗 晶圆清洗 晶元清洗
• > PCBA线路板发白的原因及PCBA线路板水基清洗剂 PCBA线路板发白的原因及PCBA线路板··· PCBA线路板发白的原因 PCBA线路板发白的解决方案 PCBA线路板水基清洗剂
• > PCB油墨塞孔孔裂的原因及油墨丝印网板清洗剂介绍 PCB油墨塞孔孔裂的原因及油墨丝印网··· PCB油墨塞孔孔裂的原因 油墨丝印网板清洗剂 油墨水基清洗剂